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機(jī)會(huì)報(bào)從上海證券交易所網(wǎng)站獲悉,鼎鎂科技主板IPO審核狀態(tài)更新為“上市委會(huì)議未通過”,更新時(shí)間為2023年07月06日,受理日期為2023年02月27日,擬融資12.86億元,保薦機(jī)構(gòu)為國(guó)泰君安證券股份有限公司,會(huì)計(jì)師事務(wù)所為天職國(guó)際會(huì)計(jì)師事務(wù)所(特殊普通合伙),律師事務(wù)所為上海市錦天城律師事務(wù)所,評(píng)估機(jī)構(gòu)為沃克森(北京)國(guó)際資產(chǎn)評(píng)估有限公司。
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